【摘 要】
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考察了聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane, PDMS)预聚体与固化剂间的配比、 固化温度及固化时间对PDMS芯片封接强度的影响, 得出PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用PDM
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考察了聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane, PDMS)预聚体与固化剂间的配比、 固化温度及固化时间对PDMS芯片封接强度的影响, 得出PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为10∶1与5∶1, 固化温度为75 ℃, 固化时间分别为35～50 min和25～40 min, 封接后继续加热60 min. 在该条件下封接制作的微芯片历经半年50多次的分析、冲洗及抽液后未见明显损坏, 足以满足一般分析任务的要求, 并将芯片成功用于两种氨基酸的快速毛细管电泳
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