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为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性，以拓宽在电子工业中应用，采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响，利用Ｓ－５７０扫描电镜和Ｈ－８００透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织，通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明，铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。