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为充分了解C/SiC复合材料的各项技术指标,扩展其应用范围,利用先驱体浸渍裂解(PIP)法将原料球磨,经过模压和高温烧结制得掺有短切碳纤维的C/SiC陶瓷基复合材料,并利用扫描电子显微镜(SEM)技术观测C/SiC复合材料的破坏界面形态,分析C/SiC复合材料的断裂方式与失效机理。研究表明:制得的C/SiC陶瓷基复合材料力学性能优于单一陶瓷材料,其断裂大致包含以下几个过程:首先碳化硅基体在应力作用下发生开裂产生裂纹,然后随着应力增加裂纹不断往纤维和基体的界面处扩展,随着应变增长纤维开始出现脱粘、拔出和断裂。