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研究了H+注入对SRBI2TA2O9(SBT)铁电薄膜的晶体结构和电学性质的影响,并与含氢气氛退火作了比较,进而研究了O+注入对SBT铁电薄膜电学性质的影响.发现室温O+注入,由于较严重的晶格损伤的存在,SBT铁电薄膜的电学性能退化严重,而热靶O+注入有助于克服氢对SBT铁电薄膜的影响.