包裹型SiO2/Al复合粉体的制备及烧结性能研究

来源 :粉末冶金技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangyongahz4
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为了克服金属陶瓷两相分布不均、界面不润湿和难以烧结致密等难题,采用球磨技术将增强相均匀包裹在基体材料表面,研究包裹型SiO2/Al复合粉体的球磨制备工艺及其烧结性能,提高金属陶瓷的综合性能.结果表明,随着球磨时间的延长,SiO2/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,球磨6h获得的复合粉体比表面积最大,达到8.1m2·g-1.随着球料比的增大,SiO2/Al复合粉体的比表面积先增大后减小,说明SiO2包裹在Al粉表面的量呈现先增多再减少的趋势.随着球磨转速的增大,SiO2/Al复合粉体比表面积先增大后减小.随着烧结温度的提高,SiO2/Al金属陶瓷表面硬度先增高后降低,在烧结温度为900 ℃时,SiO2/Al金属陶瓷的表面硬度达到最高.球磨时间为6 h,球料比为2∶1,球磨转速为360r·min-1,烧结温度900℃可以获得性能较佳的SiO2/Al金属陶瓷.
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