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＜正＞ 非电解镀镍是工业上应用最广泛的化学镀工艺,有许多文章叙述了镍这种受控制的自动催化还原作用的化学原理及操作条件。化学镀镍有酸性（pH 4～6）及碱性（pH 8～10）二种配方,其中含有镍盐（NiSO4或NiCl2）、还原剂〔NaH2PO2,NaBH4或（CH3）2NH.BH3〕、螯合剂（柠檬酸盐或乙二醇酸脂）以及pH控制剂（H2SO4.NH4Cl或NH4OH.NH4Cl）。这些络合剂、氨水或铵离子具有双重作用:（a）使次磷酸镍形成可溶性络合物而不至于沉淀;（b）对槽液的pH起缓冲作用,否则在镍被还原过程中产生的酸将使还原剂