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用无压浸渗的方法制备了高体积分数的SiC／Al复合材料。通过改变SiC预制样品的烧结工艺来改变SiC和Al的界面状况，分析了SiC表面SiO2层的变化对SiC／Al复合材料的热膨胀系数的影响。用无压浸渗的方法可得到常温下热膨胀系数为（5．68—7．12）×10^-6／K的SiC／Al复合材料。颗粒大小一定时，复合材料的热膨胀系数随着SiO2界面层的厚度增加而减小。当界面SiO2层厚度从45nm增加到2100nm时，常温下热膨胀系数从7．12×10^-6／K减小到5．68×10