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高量程加速度传感器应用在冲击、过载等复杂环境中时,高频谐波对传感器的响应特性有很大影响.为减少高频谐波对传感器响应特性的影响,通过优化封装提高传感器封装体固有频率,可使传感器在冲击、过载条件下稳定地输出.利用自研的尺寸为3 mm×3 mm的高量程加速度传感器芯片,通过建立其封装等效模型,基于有限元仿真分析了封装壳体内腔宽度、盖板厚度和灌封胶用量对传感器封装体固有频率的影响.结果表明:减小封装壳体内腔尺寸或增加封装盖板厚度(0.5~1 mm),可以增加传感器封装体固有频率;灌封胶完全灌满封装壳体可