【摘 要】
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富士康A88GMX主板搭载了880G芯片组，采用黑色的Micro-ATX板型，全板搭配红色富士通固态电容，让主板本身看上去沉稳、大气。除了北桥芯片和南桥芯片上覆盖的散热片以外，供电部分的MOSFET芯片上也同样覆盖着造型精致的金属散热片。在内存方面，该主板提供4根240-pin DDR3 DIMM插槽，可支持双通道DDR3 1066／1333／1600(超频)内存，最大容量可扩展至16GB。 测
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富士康A88GMX主板搭载了880G芯片组，采用黑色的Micro-ATX板型，全板搭配红色富士通固态电容，让主板本身看上去沉稳、大气。除了北桥芯片和南桥芯片上覆盖的散热片以外，供电部分的MOSFET芯片上也同样覆盖着造型精致的金属散热片。在内存方面，该主板提供4根240-pin DDR3 DIMM插槽，可支持双通道DDR3 1066／1333／1600(超频)内存，最大容量可扩展至16GB。
测试中，我们选用一颗AMD Athlonll X3 435与主板搭配，其采用的s10芯片赋予了它潜在的开核能力。我们手动设置了BI0S中，专为开核而设的“THE CORE RELEASER”选项，成功打开7Athlonll X3 435的全部核心。这块主板也具备一定的超频能力把CPU电压提高到0.15V时，成功将处理器外频调高到了243MHz，处理器的运行频率提升到了3.52GHz。此外，我们还对其集成显示核心进行了超频将其默认560MHz运行频率提升至900MHz。从数据中，我们能够看出提高CPU和显示芯片的频率带来的是测试数据上的显著提升。个别测试项目的成绩甚至提高了一倍以上。实际应用中，《极品飞车14》的成绩为23帧左右，基本达到了流畅运行的要求。
值得一提的是，富士康A88GM×主板在散热方面的表现令人相当满意，在室温20℃的测试环境中，满载10分钟以后，主板各部件上的最高温度分别为MOSFET 43℃，电感温度56℃，北桥散热片温度53℃、南桥散热片温度40℃，较低的温度保证了系统长时间稳定运行。综合以上测试，我们认为富士康A88GMX主板拥有较好的做工低发热量，以及具备开核，超频的潜力，适合这段时间以内，主流DIY玩家选用。为此，我们特别为富士康A88GMX主板颁发《微型计算机>编辑推荐奖。 (马宇川)
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