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硅穿孔技术或将改写芯片进化史
硅穿孔技术或将改写芯片进化史
来源 :中国电子商情·基础电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yaki84
【摘 要】
:
对半导体相关业者来说,各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键.不过,随着工艺发展,也有迥然不同的作法可望问世,进而带来通盘改变,而3D IC便是其中之一.
【出 处】
:
中国电子商情·基础电子
【发表日期】
:
2010年8期
【关键词】
:
穿孔
技术
改写
芯片
先进工艺
市场发展
工艺发展
半导体
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对半导体相关业者来说,各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键.不过,随着工艺发展,也有迥然不同的作法可望问世,进而带来通盘改变,而3D IC便是其中之一.
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