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用化学法在铜基体上沉积出锡镀层。通过扫描电镜和X -衍射分析了化学镀锡层的成分和结构。测定了锡镀层的孔隙率、可焊性和结合力。结果表明 :镀层为铜锡合金 ,同时含有微量的碳、氮、铁、硅等元素 ,锡含量随施镀时间的延长而提高 ,说明共沉积为连续自催化沉积 ,锡镀层相对于铜而言是阳极性镀层 ,对铜具有很好的电化学保护作用