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对Cu?1Cr?0.1Zr合金在室温下进行16道次等径转角挤压(ECAP)，挤压路径为Bc。利用差热分析研究合金中沉淀相的析出序列，计算每道次ECAP后合金储能、再结晶温度以及激活能。此外，对位错密度与电学性能之间的关系进行研究。结果表明：随着ECAP挤压道次的增加，合金中的储能增加，而再结晶温度则大幅度降低。