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本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。
IC芯片钉头金凸点的制作技术研究
【摘 要】
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本文重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的方法、金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2004年4期
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