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基于SnPb焊料的统一粘塑性Anand本构模型，运用ANSYS有限元软件分析了球栅阵列封装中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布，观察到SnPb焊料的蠕变行为和应力松弛现象，结果证明：外侧焊点经受的应力、应变范围比内侧焊点大；焊点的最高应力区域出现在Sn60Pb40焊料的最外缘处，最高应变区域出现在Pb90Sn10焊料与UBM层接触面的最上缘处。