SnPb焊点相关论文
本文介绍了高密度封装器件，如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》，ENIG（无电镀镍金（化学镀镍......
采用实验和有限元模拟，研究了底充胶分层和ＳｎＰｂ焊点的可靠性。结果表明，底充胶分层易发生在芯片／底充胶界面边缘处；当底充胶与芯片粘合强度......
基于SnPb焊料的统一粘塑性Anand本构模型，运用ANSYS有限元软件分析了球栅阵列封装中复合SnPb焊点在热循环过程中的应力、应变的分布......
采用实验方法，确定了倒装焊SnPb焊点的热循环寿命。采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了SnPb焊料和底充胶的力学行为，用有限元方法模拟......
