铝碳化硅复合材料T／R组件封装外壳的研制

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：storm369

【摘要】

：

介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制.用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预

【作者】

：

熊德赣刘希从赵恂卓钺

【机构】

：

国防科技大学航天与材料工程学院

【出处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

：

2003年2期

【关键词】

：

封装铝碳化硅复合材料预制件 T/R组件压力浸渗 aluminum silicon carbide composites preformed units T

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介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制.用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预制件.碳化硅预制件经压力浸渗后得铝碳化硅复合材料构件坯料.构件坯料用金刚石砂轮和电火花进行少量机械加工,并进行化学镀镍后得到铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳.

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