Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关满足下一代手提应用

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Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列P15A4xx,具有芯片规模(CSP)封装、非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求。Pericom的新型P15A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3TCMOS模拟开关,超小型2×1.5×0.6mmCSP封装。特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能、多种振铃音(MIDI)、免提功能、FM无线电、MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪。
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