论文部分内容阅读
在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势.
对微电子封装中关键性问题的探讨
【摘 要】
：
在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势.
【机 构】
：
天水永红器材厂
【出 处】
：
世界电子元器件
【发表日期】
：
2002年12期
其他文献
根据数理统计的原理和方法,运用过程能力分析的方法,通过计算卷烟生产过程烟支质量过程能力指数,开展工序质量过程能力评价,及时了解各工序对卷烟品质的控制能力,确保烟支生
上颈段通常指第1、2颈椎及与它有关的附属结构和邻近部位。上段颈椎病．是引发颈源性头痛的主要病因，临床上还可伴发头晕、头眩、咽部异物感、吞咽困难等上部头颈症状。颈源性头
先建立了缠绕机主轴的三维模型;再导入ANSYS中,对其进行有限元分析,以此作为数据参考,对缠绕机的主轴提出改进方向。再对改进后的主轴进行有限元分析,并与之前的数据进行比较