封装体相关论文
AreaArray──表面阵列电极（压焊点或球）排市位于管亮或衬底的整个表面而不仅仅局限于周边。BQFP──BumperedQuadFlatPack防护式四......
三菱电机开发了世界最小、最薄的Ｅ -ＣＳＰ (ＥｎｖｉｒｏｍｅｎｔａＵｙ ＣｏｎｓｉｄｅｒｅｄＣｈｉｐＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｅ)晶体管封装。目前 ,批量、规格化的最小引线型封装为ＳＣ 75Ａ (长 1 6ｍｍ×宽 1 6ｍｍ×薄 0 6ｍｍ～ 0 95ｍｍ)......
当今许多应用不但要求ＡＤＣ转换速率快，功耗低而且封装体积要小。面对市场上对便携式应用的 大量需求，特别是要求ＡＤＣ不仅能延长电池寿命而且......
本发明提供一种供在光通信中使用的光开关器件,它由集成空间开关和波长开关两部分组成。由于上述两部分是互相结合在一起的,这样......
皇家飞利浦电子集团推出采用无引线四方扁平技术的新一代小型分立无线封装。该新型SOT88X封装系列是小体积应用设计师的最佳选择,......
据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第7期报道,日本NEC和NEC EL合作开发了新型高密度超薄MLTS(Multi—Layer Thin Substrat......
据《电子材料》2002年第11期报道,日立制作所日前开发了用于下一代光网络系统的40 G bit/s 光调制器。在该光调制器中使用了集成......
概述了聚焦离子束直接写入、离子研磨、离子注入及离子沉积技术。介绍了利用聚焦离子束技术在镀金硅片上研磨出的图案及制作出的各......
1 引言新的功率半导体封装技术已经发展为:功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上,同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装......
据《NEC技报》2004年第3期报道,日本NEC和NEC电子共同开发了目前世界最小尺寸的柔性叠层芯片级封装(FFCSP)的3维封装技术。 FFCSP......
皇家飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。采用DQFN封......
Package-on-Package(PoP)元件堆叠封装技术或简单称为封装上封装,在这短短几年中,已经成为不断追求更小,更薄的手持设备市场上的重......
铍是毒、脆性金属,因而铍板均通过封装热轧来制取。对于特殊用途的铍板,要求直接热轧出成品。从前是首先进行多次试轧,确定一个大......
论文主要以表面贴装技术的发展和回流焊焊接温度曲线对焊接装配的质量产生影响为研究点入手,针对焊接不良原因,提出具体提高和改进......
2010年12月6日,飞思卡尔半导体推出针对无线通信市场的新型低噪放大器(LNA)。新LN具有成本低、封装体积小等特性,适用于100 MHz~2.......
为了提高焊点的可靠性,减少因焊点可靠性降低在微电子行业带来的危害,本文以多芯片组件(MCM)为研究模型,利用lingo软件,对采用水冷......
本文简要阐述COB的结构、性能、特点及应用。
This article briefly describes the structure, performance, characteristics an......
德州仪器(TI)近日推出新型60V N通道功率FemtoFET功率晶体管,电阻实现业内最低,比传统60V负载开关低90%,同时,使终端系统功耗得以......
随着网络技术的高速发展,人们对网络的传输信息种类和服务质量的要求越来越高。传统的网络管理是一种基于SNMP协议的集中式管理,它......
前言薄膜的均匀性是薄膜最重要的指标之一，在薄膜生产中，对薄膜的厚度适时检测，并进行闭环控制，才能得到均匀性能好的薄膜。如果测厚仪......
阜阳市局 ￡4a 局长——_MINtkMMtgj’＃lnH＄B——q.M——D收束志不他只邀狲位J则【科校为先导推动地租工作.B为广为戳民U用凶盼引眯B.......
典型应用:高速商业信函打印。方案介绍:在集群打印的基础上,通过 hpLaserJet 9000DN 激光打印机与银星公司邮简机的完美结合,便构......
电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采......
对主板设计者来说最需要解决的是散热问题,DC-DC转换器对电流、功率密度要求日益提高,以及英特尔公司CPU电压调整模块(VRM)规格发......
微系统产业的很多研究人员和专家都把包括组装和测试在内的封装视为产品成功商业化的唯一最亟待解决的关键问题。封装实质上是影响......
在RF MEMS系统中，开关是进入射频领域应用最早并且最多的器件之一，因此目前封装应用比较多的是RF MEMS开关，而封装给射频开关带来的影......
一种带安装孔的单端光纤光栅温度传感器,由封孔塞、温度传感基体、光纤光栅、塑料封装体、安装孔、尾纤和光纤绝缘保护管构成。可......
利用MS3．0软件构造了7种聚酰亚胺（PI）封装体，对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化，通过MS3．0软件的分析模块对PI封装......
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体表面气泡极易产生.根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口......
分布式工业过程测量和控制系统常以功能块来构建，而利用UML—RT建模又便于实时控制系统的扩展，这要求集成UML—RT组件和功能块，实现UM......
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模......
芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。 几十年来主宰、......
随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注.本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit2000返修工作站的结构、......
<正>CFN封装为四周无管脚的扁平封装,管脚设计在封装体下面,仅传统智能卡模块的1/4大小。将传统智能卡模块引向小型化,高可靠性化......
在环氧模塑料（EMC）各组分中，填料是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，对生产设备和封装设备有很严重的磨损。通过研究，对设备的磨损......
本文基于诸多实践的基础之上,充分利用实际案例进行对比分析。在诸多实践中,发现回声法以及穿透法可以有效对封装体底部填充胶的孔......
复杂控制系统常用UML来建模，而分布式控制系统又通常以功能块来构建，文中研究了用于连接UML-RT封装体和IEC 61499功能块的模型元件：功......
UML是使用最广泛的面向对象建模语言,它是信息技术的蓝图和详细描述系统结构的方法.象在非航空电子系统一样,UML在航空电子系统中......
UML是最广泛使用的面向对象建模语言,在实时系统中也得到了普遍的应用。不同的公司对UML在实时系统中的应用进行了不同的扩展。但......
３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互......
电子产品小型化、集成化不断推动着半导体封装技术的进步。随着摩尔定律不断趋近极限,系统级封装技术愈受关注,成为未来超越摩尔定......
随着控制技术的不断发展，分布式控制系统从原先的功能块设计模式发展成UML建模方式，但是UML扩展出来的组件却无法和功能块进行很好的......
