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KLA和TEL推出全新软件包ACUSHAPETM
KLA和TEL推出全新软件包ACUSHAPETM
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bloodsteven
【摘 要】
:
近日,KLA—Tencor和TEL宣布推出一款全新的制模和库产生软件包AcuShape^TM,以满足32奈米制程技术及更先进技术的光学临界尺寸测量要求。
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2009年6期
【关键词】
:
软件包
TEL
KLA
制程技术
尺寸测量
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近日,KLA—Tencor和TEL宣布推出一款全新的制模和库产生软件包AcuShape^TM,以满足32奈米制程技术及更先进技术的光学临界尺寸测量要求。
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