Actel推出FPGA的无铅包装方案

来源 :世界产品与技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cs_200901

【摘要】

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<正> 创新的可编程逻辑解决方案供应商Actel公司宣布推出用于ProASIC500K、eX和SX-A现场可编程门阵列(FPGA)系列产品的无铅包装方案,进一步实现不断创新科技发展的承诺。该公

【出处】

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世界产品与技术

【发表日期】

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2002年4期

【关键词】

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FPGA 无铅包装方案半导体 Actel公司可编程门阵列

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<正> 创新的可编程逻辑解决方案供应商Actel公司宣布推出用于ProASIC500K、eX和SX-A现场可编程门阵列(FPGA)系列产品的无铅包装方案,进一步实现不断创新科技发展的承诺。该公司的新型无铅包装是可替代标准铅包装的另类环保选择。Actel基于闪存的ProASIC 500K系列适用于通信、工

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