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层压时，板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响。本文对此差异性进行了试验和探讨，并明确相应的设计规则，确保阻抗附连板忠实代表客户的设计要求。
PCB位于板边与板内的阻抗附连板差异性研究
【摘 要】
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层压时，板边溢胶会导致板边介质层厚度较板中间薄、介电常数较板中间高。板边介质层厚度、介电常数偏差均会对阻抗造成影响。本文对此差异性进行了试验和探讨，并明确相应的设计
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年4期
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