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以SSOP-20L集成电路塑封为例,运用Moldex3D软件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性,可作为IC塑封模拟金线变形和芯片偏移的基础模型,并可预见塑封过程中可能发生的问题,为模具浇注系统的设计提供可靠依据.
基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法
【摘 要】
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以SSOP-20L集成电路塑封为例,运用Moldex3D软件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性,可作为IC塑封模拟金线变形和芯片偏移的基础模型,并可预见塑封
【机 构】
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上海工程技术大学工程实训中心,上海工程技术大学材料工程学院
【出 处】
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上海工程技术大学学报
【发表日期】
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2010年3期
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