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倒装芯片是当前电子封装领域中的研究热点之一。本文利用新型的红外显策镜，在不破坏焊点的情况下，首次观测到一种倒装芯片封装器件经过稳态湿热试验后的铝腐蚀模式，并用一种有损失失效分析的方法验证了红外显微镜的观测结果。实验发现，该倒装芯片在含有与不含有下流填充料的情况下具有完全不同的铝腐蚀模式和腐蚀机理。