失效分析技术的趋势点

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缺陷相关分析是IC失效分析技术的新趋势rn通常,失效分析过程包括多种破坏性和非破坏性的测试,以识别失效的位置和机理,随后对零件进行剖析以进行验证.这种方法很昂贵、费时,并经常得出“找不到故障”(NTF)的结论.
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