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介绍了ＨＪ型镀金工艺电解液的配方及工艺条件；采用预镀金以确保镀金层与底金属的结合力；与亚硫酸盐镀金工艺相比较，电解液容易维护、稳定、操作方便。用ＨＪ型镀金工艺所得镀层柔软、其结合力、耐蚀性能和可焊性均可满足军用微电子器件的要求。
微波管壳HJ型镀金工艺的研究
【摘 要】
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介绍了ＨＪ型镀金工艺电解液的配方及工艺条件；采用预镀金以确保镀金层与底金属的结合力；与亚硫酸盐镀金工艺相比较，电解液容易维护、稳定、操作方便。用ＨＪ型镀金工艺所得镀层柔软、其
【出 处】
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电子工艺简讯
【发表日期】
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1995年7期
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