《多元络合物电镀》,南京大学方景礼同志编著,国防工业出版社出版,新华书店发行。全书计五十二万五千字,分四个部份:一、基础络合物化学;二、络合物的电化学;三、多元络合物电镀的基本理论;四、多元络合物在各类电镀溶液中的应用。内容由浅入深,通俗易懂,理论与实践相结合,避免过多的繁琐的数学推导。书中利用了多元络合物的观点来总结电镀过程的机理,以及络合剂和添加剂的作用。当前,我国电镀行业要赶超国外先进水平,其中一个相当重要的因素是要加强对络合物和添加剂的研究。近年来,国内电镀工程技术人员正为此作了多方面的努力。事实上,电镀溶液是个很复杂的体系,要设计一种新的电镀溶液,光凭经验是不够的,因而工程技术人员都迫切需要提高理论水平。在给新的电镀溶液选择合适的络合物和添加剂时,尤其需要对络合物的形态、结构及其对电极反应速度、电镀溶液性能和镀层性能的影响等有所认识。《多元络合物电镀》的作者利用配位化学基础知识,初步阐明了多种络合剂、缔合剂和表面活性剂在电镀溶液中的作用和机理。这一类书籍不仅国内罕见,国外也不多,确实是一本值得向电镀工程技术人员推荐的读物。为了使广大读者了解读书的内容,我们特约作者方景礼同志将该书述及的其中一个问题,综合整理成《水合金属络离子的电沉积速度》一文,附登于后,供读者参阅。