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采用射频磁控溅射技术，用高纯石墨靶在单晶硅片、抛光不锈钢片上制备了类金刚石薄膜（DLC）。采用Raman光谱、原子力显微镜、显微硬度分析仪，表征了类金刚石薄膜的微观结构、表面形貌、硬度。结果表明，制备的类金刚石薄膜中含sp^2,sp^3杂化碳键，具有典型的类金刚石结构特征。计算表明，对应sp^3杂化碳原子含量的ID/IC为3.18；薄膜的表面十分平整光滑，表面粗糙度极低，平均粗糙度Ra为0．17nm；薄膜硬度可以高达30．8GPa。