论文部分内容阅读
Sanmina-SCI和Shocking Technologies，一家电压可转化介质材料开发商，联合宣布开发出他们相信是世界第一片的嵌入式，能为所有元器件提供静电释放保护的PCB样板。
Sanmina-SCI开发出世界第一片防静电PCB样板
【摘 要】
：
Sanmina-SCI和Shocking Technologies，一家电压可转化介质材料开发商，联合宣布开发出他们相信是世界第一片的嵌入式，能为所有元器件提供静电释放保护的PCB样板。
【出 处】
：
电子电路与贴装
【发表日期】
：
2007年4期
其他文献
为研究失水率和水泥剂量对水泥就地冷再生混合料干缩性能的影响,通过电阻应变片测试的方法,对新旧混合料试件的干缩性能进行研究,分析了水泥就地冷再生混合料的抗裂性能与水
一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic compositi
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，
由信息产业部联合国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局、国家环保总局七部门制定的《电子信息产品污染控制管理办法》自2006年2月28日出台以后，经过一
当“绿色”、“环保”成为当代的新主题，电子业界似乎变得空前繁忙。在大多数生产厂家还在疲于应付RoHS带来的冲击之际，不知不觉中又一个新的环保指令即将实施，这就是欧盟的耗能
把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心，LPKF首推快速电路板制作系统LPKF ProtoLaser200，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设
过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn／37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它
任何一种电路组件的自动组装技术都不能完全确保不出现组装问题，该类问题的具体体现就是组装缺陷，虽然解决缺陷的根本是从产生原因入手，通常情况下通过工艺方法、装备性能稳定性
锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,705由于高温氧化产生大量的氧化渣.氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国家强制管理的危险固体废物范畴.目前,天津市使用铅锡焊料的单位已达数百家,即有规模较大的独资、合资、国营等生产企业,也有相当数量的较小规模的集体和私营企业,分布在我市各个区县.这些生产企业每年产生的含铅固体