论文部分内容阅读
以高温合金DD3为基材，利用电镀工艺得到10μm的Pd镀层，然后在1050℃分别做4h和14h真空热处理，以研究Pd镀层的阻扩散行为。XRD和SEM／EDS的分析结果表明，电镀后的DD3表面得到的是单一的Pd镀层，但经过1050℃，4h和14h的真空热处理之后，基体中的元素如Al，Cr，Co和Ni等会通过Pd镀层扩散到表面，说明Pd镀层本身不能作为阻止基体元素扩散的涂层用于DD3的基体之上。