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[摘要]阐述焊膏的成分、特性、焊膏的选用、使用及存储方法。介绍表面贴装技术的手工操作方法及其特点，提供表面贴装技术手工操作设备的配置及使用方法。
[关键词]焊膏 SMT 手工焊接
中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1120017－01
SMT翻译成中文是表面贴装技术。随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺。焊膏成为SMT中最重要的工艺材料，近年来也获得了飞速发展。在表面贴装工艺中，焊膏涂覆是SMT的一道关键工序，它将直接影响到SMA的焊接质量和可靠性。SMT电路板的焊接在生产企业中，一般使用再流焊和波峰焊两种方式。但在检修SMT电路板中，都可能需要在相对简陋的条件下进行手工操作。
一、SMT工艺中锡膏的使用
手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有以下两点不同。
（一）焊接材料
一般要使用焊锡膏；焊膏是由合金焊料粉末和触变性焊剂混合而成的乳浊液组成，当其被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，金焊料粉末的熔化，元器件的引脚和焊盘将被焊连在一起，最终冷却形成永久性连接的焊点，满足焊接所需要的电气连接和机械连接的功能。
1．电子产品SMT生产工艺对焊膏的技术要求
（1）具有较长的贮存寿命，贮存时不会发生化学变化。
（2）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，要具有良好的印刷性和滴涂性。
（3）加热时应具有的性能能充分发挥焊剂中活性剂和润湿剂的作用，使焊膏具有良好的润湿性能。
（4）应具有的性能具有较好的焊接强度和黏度。
2．焊膏的选用
焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能选用，可参考以下几点选用焊膏。
（1） 根据印制电路板表面的清洁程度和要求选择不同活性的焊膏，一般选用R M A 型。
（2）焊膏的涂覆一般采用漏版印刷，不同的方法选用不同黏度的焊膏。
（3）双面焊接时，我们可以选择不同熔点的焊膏来焊接，一面采用高熔点焊膏，一面采用低熔点焊膏，保证两者相差30～40℃，以防止第一面已焊元器件脱落。
3．焊膏使用与存储
（1）焊膏应以密封形式保存在温度约为2～8℃低温环境下，最好保存在恒温、恒湿的冰箱内。
（2）焊膏使用时，应提前至少2h从冰箱中取出，密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
（3）为了保持良好的印刷性，漏印前必须充分搅拌均匀，搅拌约5～10min以后再投入使用。
（4）根据印制电路板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量。
（5）焊膏印刷后应在24h内贴装完毕，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
（二）工具设备
使用更小巧的专用电热镊子和恒温电烙铁，电烙铁的功率不超过20w，烙铁头是尖细的锥状。如果提高要求，最好有热风工作台、SMT维修工作站。
二、SMT电路板的手工焊接
（一）手工贴装SMT元器件
手工贴装SMT元器件俗称手工贴片。
1．手工贴片前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
2．采用手工贴片工具贴放SMT元器件。
3．手工贴片的操作方法。
以贴装SMC片状元件为例：用镊子夹持元件，把元件焊端对其两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端进入焊膏。
4．在手工贴片前必须保证焊盘清洁。
新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修的位置之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料。
（二）手工焊接工具与材料
1．用电烙铁焊接
用电烙铁焊接SMT元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积大小，烙铁头的尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过4s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件；焊接完成后，要用带照明灯的2～5倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
2．用专用加热头拆焊元器件，热风焊接
在热风工作台普及之前，仅使用电烙铁拆焊SMT元器件是很困难的。同时用两把电烙铁只能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管等引脚数目少的元器件，要拆卸晶体管和集成电路，须使用专用加热头。热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体（如氮气）指向焊接点和引脚来完成，手工操作一般选用手持式热风枪。热风焊接可以避免接触焊接的局部过热，热风温度范围一般是300～400℃，熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。较大的元件在取下或更换之前，加热时间可能会超过60s。热风焊接由于传热效率较低，加热过程缓慢，减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化是均匀的，而且热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。
三、总结
焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能，焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。本着减少未来产品60%～70%缺陷的可能性我们要严格选择焊膏，根据产品的性能，质量，以及成本等要求选择和正确使用焊膏。本文还重点提出了表面贴装技术手工操作工艺、使用工具及其特点，进一步阐述了关键工序的要求和注意点。手工焊接/维修SMT元件，必须有足够的耐心和精细的操作，还必须掌握熟练的操作工艺。
参考文献：
[1]张文典，实用表面组装技术.电子工业出版社.2006.（2）.
[2]周德俭、吴兆华，表面组装工艺技术.国防工业出版社.2002.（1）.
[3]徐大林，表面贴装工艺（SMT）其趋势和未来[J].电子器件.1999.（2）：107108.
[4]宣大荣，袖珍表面组装技术（SMT）工程师使用手册.北京.机械工业出版社.2007.（1）.
作者简介：
刘敏，女，汉族，山东济南，山东省莱芜钢铁集团有限公司自动化部检测中心，学士学位，助理工程师，主要研究方向：电子技术。
[关键词]焊膏 SMT 手工焊接
中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1120017－01
SMT翻译成中文是表面贴装技术。随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺。焊膏成为SMT中最重要的工艺材料，近年来也获得了飞速发展。在表面贴装工艺中，焊膏涂覆是SMT的一道关键工序，它将直接影响到SMA的焊接质量和可靠性。SMT电路板的焊接在生产企业中，一般使用再流焊和波峰焊两种方式。但在检修SMT电路板中，都可能需要在相对简陋的条件下进行手工操作。
一、SMT工艺中锡膏的使用
手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有以下两点不同。
（一）焊接材料
一般要使用焊锡膏；焊膏是由合金焊料粉末和触变性焊剂混合而成的乳浊液组成，当其被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，金焊料粉末的熔化，元器件的引脚和焊盘将被焊连在一起，最终冷却形成永久性连接的焊点，满足焊接所需要的电气连接和机械连接的功能。
1．电子产品SMT生产工艺对焊膏的技术要求
（1）具有较长的贮存寿命，贮存时不会发生化学变化。
（2）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，要具有良好的印刷性和滴涂性。
（3）加热时应具有的性能能充分发挥焊剂中活性剂和润湿剂的作用，使焊膏具有良好的润湿性能。
（4）应具有的性能具有较好的焊接强度和黏度。
2．焊膏的选用
焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能选用，可参考以下几点选用焊膏。
（1） 根据印制电路板表面的清洁程度和要求选择不同活性的焊膏，一般选用R M A 型。
（2）焊膏的涂覆一般采用漏版印刷，不同的方法选用不同黏度的焊膏。
（3）双面焊接时，我们可以选择不同熔点的焊膏来焊接，一面采用高熔点焊膏，一面采用低熔点焊膏，保证两者相差30～40℃，以防止第一面已焊元器件脱落。
3．焊膏使用与存储
（1）焊膏应以密封形式保存在温度约为2～8℃低温环境下，最好保存在恒温、恒湿的冰箱内。
（2）焊膏使用时，应提前至少2h从冰箱中取出，密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。
（3）为了保持良好的印刷性，漏印前必须充分搅拌均匀，搅拌约5～10min以后再投入使用。
（4）根据印制电路板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到漏版上的焊膏量。
（5）焊膏印刷后应在24h内贴装完毕，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。
（二）工具设备
使用更小巧的专用电热镊子和恒温电烙铁，电烙铁的功率不超过20w，烙铁头是尖细的锥状。如果提高要求，最好有热风工作台、SMT维修工作站。
二、SMT电路板的手工焊接
（一）手工贴装SMT元器件
手工贴装SMT元器件俗称手工贴片。
1．手工贴片前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
2．采用手工贴片工具贴放SMT元器件。
3．手工贴片的操作方法。
以贴装SMC片状元件为例：用镊子夹持元件，把元件焊端对其两端焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端进入焊膏。
4．在手工贴片前必须保证焊盘清洁。
新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修的位置之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料。
（二）手工焊接工具与材料
1．用电烙铁焊接
用电烙铁焊接SMT元器件，最好使用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积大小，烙铁头的尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过4s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件；焊接完成后，要用带照明灯的2～5倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
2．用专用加热头拆焊元器件，热风焊接
在热风工作台普及之前，仅使用电烙铁拆焊SMT元器件是很困难的。同时用两把电烙铁只能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管等引脚数目少的元器件，要拆卸晶体管和集成电路，须使用专用加热头。热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体（如氮气）指向焊接点和引脚来完成，手工操作一般选用手持式热风枪。热风焊接可以避免接触焊接的局部过热，热风温度范围一般是300～400℃，熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。较大的元件在取下或更换之前，加热时间可能会超过60s。热风焊接由于传热效率较低，加热过程缓慢，减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化是均匀的，而且热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。
三、总结
焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能，焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。本着减少未来产品60%～70%缺陷的可能性我们要严格选择焊膏，根据产品的性能，质量，以及成本等要求选择和正确使用焊膏。本文还重点提出了表面贴装技术手工操作工艺、使用工具及其特点，进一步阐述了关键工序的要求和注意点。手工焊接/维修SMT元件，必须有足够的耐心和精细的操作，还必须掌握熟练的操作工艺。
参考文献：
[1]张文典，实用表面组装技术.电子工业出版社.2006.（2）.
[2]周德俭、吴兆华，表面组装工艺技术.国防工业出版社.2002.（1）.
[3]徐大林，表面贴装工艺（SMT）其趋势和未来[J].电子器件.1999.（2）：107108.
[4]宣大荣，袖珍表面组装技术（SMT）工程师使用手册.北京.机械工业出版社.2007.（1）.
作者简介：
刘敏，女，汉族，山东济南，山东省莱芜钢铁集团有限公司自动化部检测中心，学士学位，助理工程师，主要研究方向：电子技术。