纳米铜薄膜瞬态热输运过程试验研究与数值模拟分析

来源 :东北农业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wendychenwang
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
利用磁控溅射法制备厚度100 nm的铜薄膜,使用800 nm泵浦和400 nm探测瞬态反射技术,测量铜薄膜的时间分辨反射率,分析铜薄膜在飞秒激光作用下瞬态热输运过程。利用双温模型对铜薄膜热输运过程进行数值模拟,模拟结果显示电子和晶格体系温度变化过程,电声耦合系数为1.2×1016W·m^-3K。变换参数进行模拟,分析薄膜厚度和电声耦合系数对非平衡热输运过程影响规律,为铜薄膜在集成电路中应用提供参考。
其他文献
从患病半滑舌鳎(Cynoglossus semilaevis)内脏及腹水中分离到优势菌株8301,回归感染试验证实菌株8301对半滑舌鳎具有致病性;采用形态学观察、生化特性分析、16S rDNA基因序列分
对野生黑斑狗鱼血液生理、生化和流变学指标进行比较研究。结果表明,红细胞平均体积、甘油三酯、碱性磷酸酶和阴离子间隙等指标呈显著性差异(P〈0.05),血小板分布宽度和尿素氮
以蛋清卵白蛋白糖基化产物为研究对象,监测糖基化反应过程中蛋白分子特性变化。发现随反应时间延长,卵白蛋白与单糖或多糖反应产物接枝度均逐渐增大,且相同反应条件下,卵白蛋白与