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伊萨切割系统通过采用新型精密孔技术，集成等离子切割、软件和控制系统，提高孔圆柱度，实现最佳切割质量，从而提升了等离子数控切割机的性能。该技术已应用于伊萨新型等离子切割机，并配备了m3等离子系统和新ColumbusNET套料和切割编程软件。同时，该技术也已集成在新的VisionT5数控器上，让用户可以在厚达30mm的低碳钢中用等离子加工出高质量螺栓孔，孔的直径／板材厚度比值低达1：1．