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通孔主要是实现内部互连或安装定位元件,本文对BGA通孔设计进行了研究,通过对通孔半径、Pad、Antipad的优化设计,在4GHz处通孔的S21由-4.81dB提高到-1.75dB,S11由-2.25dB降低到-6.12dB,提高了BGA通孔的性能指标.
BGA通孔建模及优化设计
【摘 要】
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通孔主要是实现内部互连或安装定位元件,本文对BGA通孔设计进行了研究,通过对通孔半径、Pad、Antipad的优化设计,在4GHz处通孔的S21由-4.81dB提高到-1.75dB,S11由-2.25dB降低
【机 构】
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南通富士通微电子股份有限公司,南通大学专用集成电路设计重点实验室
【出 处】
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科技创新导报
【发表日期】
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2018年22期
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