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为了开发高导热低成本电子封装材料与器件，采用SPS方法制备了SiC／Cu复合材料，研究了SiC的粒径和体积分数对材料致密度和热导率的影响。结果表明：随着SiC体积分数的减少（从70％到50％），材料致密度逐渐提高；随着SiC粒径从40μm变化到14μm，材料的致密度提高。在材料术达到完全致密的情况下，材料的热导率主要受致密度的影响，SiC粒径的减小和体积分数的适宜降低刈材料热导率的提高有利。此外，研究了对SiC进行化学镀铜对复合材料的影响。SiC化学镀铜改善了复合材料两相界面的润湿性，与术镀铜SiC相比，