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随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅钎料Au80Sn20由于具有优良的力学性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。综述了近几年来Au80Sn20的发展状况,重点介绍了该焊料的可靠性研究。
Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究
【摘 要】
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随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅钎料Au80Sn20由于具有优良的力学性能,在高可靠性气密封装和芯片焊接中被广泛应用。综述了近几年来Au80
【机 构】
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天津大学材料科学与工程学院
【出 处】
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电焊机
【发表日期】
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2006年11期
【基金项目】
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国家自然科技基金（50575160）,博士点基金（20050056035）.
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