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综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题.经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的.同时,PCB制造过程也起着重要的作用.PCB设计和再（回）流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能.