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对陶瓷与金属Ti Ag Cu活性法出现的Ti Ag Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析 ,解释了用Ti Ag Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因 ;同时 ,在实验基础上对溅射镀膜金属化焊接工艺进行了分析
陶瓷与金属的活性封接
【摘 要】
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对陶瓷与金属Ti Ag Cu活性法出现的Ti Ag Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析 ,解释了用Ti Ag Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因 ;同时 ,
【机 构】
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北京真空电子技术研究所
【出 处】
：
真空电子技术
【发表日期】
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2003年04期
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