【摘 要】
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研究了不同电迁移时间（0～96 h）和电流密度（0～1.52×104 A/cm2）对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数
【机 构】
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重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆理工大学材料科学与工程学院
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研究了不同电迁移时间（0～96 h）和电流密度（0～1.52×104 A/cm2）对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数大于1 170次,疲劳寿命大于234 min;而在125℃服役温度下,当振动频率为0.8 Hz,交变应力为0～20 MPa,电流密度为1.52×104 A/cm2,微焊点电迁移96 h后其振动疲劳循环次数仅为96次,疲劳寿命仅19.2 min。研究表明,微焊点的振动疲劳失效实际上为复杂
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