Al2O3/Al复合材料的制备及性能研究

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  摘要本文采用液相法和热压烧结制备出Al2O3/Al复合材料,并利用DSC/TG、SEM、显维硬度计及万能试验机测试研究了复合材料的热学性能、微观结构及力学性能。结果表明,引入Al后复合陶瓷的断裂韧性有显著提高。
  关键词氧化铝,铝,增韧
  
  1引言
  
  在陶瓷基体中引入延性金属第二相,不仅是改善陶瓷脆性和提高韧性的最有效方法之一,而且可使陶瓷具有一定的导热性。研究人员已经尝试添加多种高熔点的贵重金属,如: Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Mo、W以及TiC、TiW[1~3]等金属或金属化合物颗粒来改善Al2O3陶瓷的脆性并取得了一定的进展,但对低熔点的廉价金属研究却很少。本实验以低熔点金属Al为陶瓷增韧相,采用非匀相沉淀法制备Al2O3包裹Al复合粉体,通过高温热压烧结制备出Al2O3/Al复合陶瓷。研究分析了Al2O3/Al复合材料的微观结构及力学性能。
  
  2实验方法
  
  实验采用分析纯的Al(NO3)3·9H2O、氨水和纳米Al粉为原料。用蒸馏水配制浓度为0.02mol/L的硝酸铝溶液,分别将相当于最终Al2O3粉体5、10、15、20mol%的纳米Al粉加入溶液当中,在强烈的磁力搅拌下分别滴入浓度为5%的氨水溶液直至pH=6~7,此时将有沉淀生成。将沉淀真空抽滤并经反复去离子水洗涤,除去NH4+和NO3-离子,获得反应前驱体。将前驱体放入烘箱中80℃干燥16h,然后将粉体装入石墨坩埚在高温电阻炉1050℃下煅烧0.5h后获得纳米α-Al2O3粉体。将粉体球磨、粉碎后置于真空热压炉中(压力为30MPa)于不同的温度下进行烧结。
  前驱体的DSC/TG曲线由法国Labsys公司的SETARAM差热分析仪完成,升温速度为10℃/min;采用阿基米德原理测量烧结体的密度;利用HVS-50型数显维氏硬度计测试材料的硬度;利用压痕法和Niihara的公式[4]测试计算复合材料的断裂韧性KIC值;在德国Zwick/Roell公司的Z030万能试验机上采用三点抗弯曲法测定样品的抗弯强度;Al2O3/Al烧结瓷体的显微结构利用JSM-5610LV型扫描电子显微镜(SEM)观察。
  
  3 实验结果及分析
  
  图1为复合粉体的DSC/TG曲线。从DSC曲线可以看出,170℃左右的吸热峰为前驱体脱水形成的AlOOH,400℃吸热峰的出现是由于Al(OH)3脱水生成γ-Al2O3,曲线上660℃时出现的小吸热峰是由于纳米Al粉的熔化造成的,800℃左右的吸热峰可能是由于θ-Al2O3的形成,1020℃出现的弱吸热峰是θ-Al2O3向α-Al2O3的相变引起的。TG曲线显示在100℃至400℃之间有明显失重,对应于前驱体吸附水的丧失以及Al(OH)3脱水成为AlOOH。另外, DSC曲线显示在500℃左右开始出现的微弱放热峰是来自纳米铝粉的氧化,放出的热量对Al2O3晶型的转变也起到促进作用。
  图2为热压烧结后材料的维氏硬度随Al含量的变化曲线。同一烧结温度下,复合陶瓷的维氏硬度(Hv)随着Al含量的增加明显下降,尤其是Al含量较高时下降更快。图中表明,1450℃温度下,材料的硬度值从Al2O3单体时的20.01±1.0GPa下降到Al含量为15mol%时的13.5±0.5GPa。复合材料硬度下降的原因有以下几方面:一方面是金属Al颗粒是质地比较软的材料;其次是Al2O3/Al复合材料的密度随着Al含量增加也在下降;再者由于Al2O3和Al的膨胀系数(分别为23.6×10-6/℃和8.3×10-6/℃)相差较大,烧结冷却过程中两种晶粒的热膨胀系数失配,导致Al2O3/Al界面受到张应力的作用。
  从图3可以看出,烧结条件相同时(1450℃/30min),Al2O3/Al复合材料的断裂韧性(KIc)随着Al含量的增加有明显提高,单相Al2O3陶瓷的断裂韧性(KIc)为3.59MPa·m1/2,当Al为15mol%时,Al2O3/Al的断裂韧性KIc值为6.69MPa·m1/2,达到单体Al2O3陶瓷的1.86倍。Al增韧Al2O3材料的主要方式为Al粒子对基体裂纹的桥联,并随裂纹的扩张发生塑性变形,从而消耗裂纹尖端的能量。Al与Al2O3基体的结合强度因Al表面氧化后形成了氧化膜而得到了加强,Al2O3膜既能紧密附着在Al表面,又可以和周围的Al2O3紧密接合,基体可以有效地将外力传递到Al颗粒。实验结果基本符合复合材料性能的统计平均规律,即:
  
  当增韧相i的体积分数增加,复合材料的性能δ将随之变化。
  由于KIc同时受到显微结构诸因素如晶粒尺寸、气孔的数量及分布、晶界相等的影响。当Al含量增加到一定程度后,高温烧结时容易造成晶粒异常长大,导致气孔增加,密度下降,KIc数值增加缓慢。
  图4为10mol%铝添加量的复合陶瓷在不同烧结温度下断口的显微结构。通过对比可以发现,几种不同烧结温度的断口形貌均有一定差别。随着烧结温度的增加,晶粒尺寸增加,1350℃时致密度已经有明显提高。低温下以沿晶断裂为主,1350℃已开始出现少量穿晶断裂引起的解理台阶,这说明此时瓷体的晶界结合已有一定的强度。图4(c)是1450℃的烧结瓷体,可以看到穿晶断裂和沿晶断裂同时存在,晶粒尺寸为1~2μm,此时力学综合性能最好。正是由于Al的引入,导致瓷体致密速度加快。但是随着热压烧结温度继续升高(1550℃),由于液相Al的存在,同时由于Al表面氧化后形成了氧化物,容易和陶瓷基体相容,导致部分晶粒尺寸异常长大,此时晶界的结合强度也随之下降,沿晶断裂和穿晶断裂共存,材料的密度、硬度和强度随之下降。
  表1为实测材料(纯Al2O3和Al含量为10mol%的复合陶瓷)在1450℃下烧结后的致密度、晶粒尺寸、抗弯强度和断裂韧性数值。同单相Al2O3相比,添加10mol%Al的Al2O3/Al复合陶瓷的抗弯强度稍有提高,断裂韧性却提高了86%。从SEM(图5)可以看出,复合陶瓷韧性的提高归因于金属Al的引入,陶瓷断裂时金属铝的拔出导致裂纹偏转和裂纹桥联,以及残余应力的增加和结构中出现的细小裂纹、裂纹桥联和微裂纹增韧机制协同作用致使复合材料的韧性显著提高。
  
  4结 论
  
  (1) 以Al(NO3)3·9H2O、氨水和纳米Al粉为主要原料,通过非匀沉淀法制备出纳米α-Al2O3包裹Al复合粉体,经热压烧结后可获得Al2O3/Al复合陶瓷。
  (2) 同单相Al2O3相比,添加10mol%Al的Al2O3/Al复合陶瓷的断裂韧性提高了86%。
  
  参考文献
  1 Niihara K.New design concept of structural ceramic-ceramic nonocomposites[J].J.Ceram.Soc.Jpn,1991,19:974~982
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  3 郝春城,崔作林等. 颗粒增韧陶瓷的研究进展[J].材料导报,2002,16:28~30
  4 Niihara K,Morena R,Hasselman D P H.Evaluation of KIc of brittle solids by the indentation method with low crack to indentations[J].J.Mater.Sci.Lett.,1982,1:13~16.
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