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LED封装需要考虑的主要问题包括:1光取出效率；2热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段，封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中，为降低热阻而设计的封装结构较多，为提高光取出效率而作的努力基本上集中在提高硅胶的折射系数卜。事实上如果单纯的提高硅胶的折射系数，一方面，从芯片到硅胶的光取出效率有所提高，但是，另一方面，从硅胶到空气的光取出效率却有所降低。大功率LED封装发展的很快，封装结构的创新，使得光取出效率和导热性能有极大提高，体积减小。成本降低。本文讨论两种最近出现的粗化表面的LED封装结构及超低热阻的大功率LED贴片式封装结构。