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安捷伦科技公司近日发布了一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使资本开支缩减了一半。第二，它可以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测功能。