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伴随半导体制程进步和规模变大,软错误对嵌入式系统可靠性的影响逐渐显现。本文论述了软错误产生原因及类型,分析了软错误的变化趋势,子模块软错误对系统软错误的影响并在此基础上提出一种适合嵌入式系统工程师使用的快速评估方法,即引入降额因子处理模块软错误率后汇总得到系统整体软错误率。即引入降额因子处理模块软错误率后汇总得到系统整体软错误率,可用于产品分析改善,确保可靠性满足应用需求。