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[期刊论文] 作者：姜旭峰,郭宏,尹法章,,
来源：稀有金属 年份：2008
采用粉末注射成型/无压浸渗法制备了高体分SiCp/Al复合材料,重点研究了无压浸渗的机制及主要工艺参数对复合材料导热率的影响。结果表明：无压浸渗得以发生主要是由于基体中Mg...
[期刊论文] 作者：卜勇,尹法章,胡本芙,陈晓,,
来源：钢铁 年份：2006
研究了低合金高强度非调质中厚板钢中添加稀土（REM）和Ca、Mg微量元素对大线高能焊接热影响区（HAZ）显微组织微细化和晶内针状铁素体（IAF）形成的影响.结果表明,添加REM和Ca、Mg元素可......
[期刊论文] 作者：卜勇,胡本芙,尹法章,陈晓,,
来源：北京科技大学学报 年份：2006
通过高温热扩散结合法系统地研究了在含CaO,CeO2的低碳钢中晶内针状铁素体形核现象. 实验结果表明：钢中针状铁素体的形核是由稳定的氧化物CaO,CeO2质点非均匀形核引起的. 在Ca...
[期刊论文] 作者：张萍,张永忠,尹法章,张习敏,,
来源：有色金属 年份：2011
采用溶胶-凝胶方法,经过水解、浸渍及干燥烧结,在纤维表面涂覆上一层均匀光亮、无裂纹且厚度适中的二氧化硅涂层。在惰性气体保护下实现三维编织碳纤维增强镁基复合材料的压...
[会议论文] 作者：梅雪珍,贾成厂,孙兰,尹法章,
来源：2005全国粉末冶金学术及应用技术会议 年份：2005
本文为了研究开发新的钨基合金及探讨添加纳米Fe-Co粉末对其的作用影响,本研究采用热压烧结制备了W-Fe-Co合金.原材料W粉末的粒度为2～3μm,Fe-Co合金粉末的粒度为70nm左右.使...
[会议论文] 作者：褚克,贾成厂,尹法章,曲选辉,
来源：第十四届全国复合材料学术会议 年份：2006
本实验首先用注射成型方法制备出SiC预成型坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成型坯体,经过表面处理后得到体积分数为65％SiC颗粒的SiCP/Al复合材料的封装盒体.经测试分析发现:使用注射成型和压力浸渗2步工艺制备的封装盒体中的铝,浸渗完全,内部组织均匀;......
[期刊论文] 作者：梅雪珍,贾成厂,尹法章,陈黎亮,,
来源：北京科技大学学报 年份：2007
采用放电等离子烧结(SPS)设备制备了93W-5·6Ni-1·4Fe高比重合金,烧结温度范围为1100～1180℃,保温时间为5min.对不同烧结温度下的样品进行了密度、硬度、抗弯强度等性能测试,...
[期刊论文] 作者：贾成厂,尹法章,胡本芙,梅雪珍,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2006
对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下γ′相的分布，观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后小γ′相的中心暗场像相，测试了室温（20℃）和高温（650℃）下材料的......
[期刊论文] 作者：贾成厂,尹法章,尹海清,康志君,
来源：电工材料 年份：2003
为了开发新工艺与提高材料性能,用高能球磨工艺对Sm-Fe混合粉末在含氮气氛中进行活化处理,以增大粉末活性,促进氮的渗入.对经不同球磨时间处理的粉末的粒度与物相、元素的面...
[期刊论文] 作者：尹法章,胡本芙,金开生,贾成厂,
来源：材料工程 年份：2005
γ′(Ni3(AlTi))相强化的镍基粉末高温合金(FGH95)采用热挤压工艺可以明显改善合金晶粒大小、γ′相尺寸、分布以及碎化夹杂物,是一种优良的热加工变形的成型工艺.本工作研究...
[会议论文] 作者：尹法章;胡本芙;贾成厂;梅雪珍;,
来源：2005全国粉末冶金学术及应用技术会议 年份：2005
本文对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下γ的分布,观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后小γ的中心暗场相,测试了室温(20℃)和高温(650℃)材料的拉...
[期刊论文] 作者：张习敏,郭宏,尹法章,张永忠,范叶明,,
来源：稀有金属 年份：2010
采用预制件制备,压力浸渗金属工艺制备Diamond/Cu复合材料,分析了Cu基体合金化及金刚石颗粒表面金属化情况下,Cr元素对复合材料界面结构和热性能的影响。结果表明,Diamond/Cu...
[期刊论文] 作者：祝儒飞,郭宏,尹法章,张习敏,张永忠,
来源：稀有金属 年份：2004
研究了纳米碳纤维的化学镀铜过程与不同的装载量对纳米碳纤维镀铜的影响.采用红外光谱分析纳米碳纤维表面的官能团,SEM观察镀层微观形貌,并用能谱分析镀层的成分.结果表明纳...
[期刊论文] 作者：尹法章,郭宏,贾成厂,张习敏,张永忠,,
来源：复合材料学报 年份：2004
为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiCP/Al复合材料。研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiCP/Al复合材料组织形貌和性能的影响...
[期刊论文] 作者：王光宗,郭宏,尹法章,张习敏,韩媛媛,范叶明,,
来源：热加工工艺 年份：2012
研究了熔渗法制备的Mo-Cu复合材料从350～20 K的导热率变化。结果表明,该材料在350 K的导热率为200 W/(m.K)。随着温度降低,导热率降低,降温至200 K后导热率升高,20 K时导热率...
[期刊论文] 作者：褚克,贾成厂,尹法章,梅雪珍,曲选辉,,
来源：复合材料学报 年份：2006
采用注射成型方法制备了SiCp封装盒体的预成型坯，用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiC，封装盒体的预成型坯中，制备出含SiCp体积分数为65％的SiCp／Al复合材料的封装盒体。SEM观察表明，经......
[期刊论文] 作者：胡本芙,尹法章,贾成厂,金开生,李慧英,
来源：北京科技大学学报 年份：2006
对比研究了FGH95合金在不同热加工工艺和热处理制度下合金的组织及γ′的分布，用光学显微镜、扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）观察了不同热处理制度处理后合金的组织及时效后γ′的......
[期刊论文] 作者：王鹏鹏,郭宏,张习敏,尹法章,范叶明,韩媛媛,,
来源：稀有金属 年份：2015
金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用。Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性...
[期刊论文] 作者：白智辉,郭宏,张习敏,尹法章,韩媛媛,范叶明,,
来源：稀有金属 年份：2013
采用压力浸渗和超高压熔渗法制备不同界面状态的金刚石/铜复合材料,分析界面状态对热学性能的影响,重点研究在-65~125℃和-196~85℃两种热冲击载荷下,循环100周次后材料的热...
[期刊论文] 作者：张习敏,郭宏,尹法章,韩媛媛,范叶明,王鹏鹏,,
来源：稀有金属 年份：2013
电子封装用金刚石/铜复合材料中金刚石颗粒与基体纯铜的界面不润湿,界面结合状态差。通过引入碳化物形成元素Cr,Ti,B等来改善两者界面结合状态,结果表明在铜基体中加入碳化物...
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