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[学位论文] 作者：戚龙松,,
来源： 年份：2008
近年来,微波多芯片组件(Microwave Multichip Module,MMCM)在通讯、雷达和无线定位等领域的应用日趋广泛。MMCM产品将多个微波裸芯片紧凑地集成为功能组件,相对于过去用多个...
[期刊论文] 作者：戚龙松,罗乐,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2009
研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构，将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中，通过热压焊金凸点将芯片垂直引出，并于其上布置多......
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