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[期刊论文] 作者：郭伟玲,程尧海,
来源：微电子学 年份：1997
介绍了半导体器件可靠性试验自动控制过程，详细探讨了系统控制原理和软件设计思想，给出了主要程序框图及测试实例，说明了该自动控制测试方法的可行性和正确性。...
[会议论文] 作者：郭伟玲,程尧海,
来源：中国电子学会可靠性分会第九届学术年会 年份：1998
该文建立了一套晶片级金属化薄膜可靠性快速评价系统。它包括有微机控制的金属化可靠性测试系统、多探针台、晶片加热台和晶片加热台的温控系统，编制AE与系统相应的基于window...
[期刊论文] 作者：孙英华,李志国,程尧海,张万荣,
来源：半导体学报 年份：2000
在回流动力学理论和实验研究的基础上 ,将回流加固结构应用于实际微波功率器件 .结合器件具体结构和制备工艺 ,对金属化布线电流分布和最佳回流长度进行了模拟计算和分析 ,结...
[会议论文] 作者：孙英华,李志国,程尧海,张万荣,
来源：第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：1999
该文在回流效应和实验研究的基础上，结合器件具体结构和制备工艺，优化设计了回流加固结构，制备了六种结构样管。建立了一套自动测试系统，进行了电热加速应力试验，结果表明：采用一个......
[会议论文] 作者：孙英华,李志国,程尧海,张万荣,
来源：第八届全国可靠性物理学术讨论会 年份：1999
本文在回流动力学理论和实验研究的基础上，结合器件结构和工艺，进行了金属化布线回流加固结构优化设计。电热应力试验结果表明：采用一个缝隙、缝隙宽度为3μm的结构回流加固效果......
[期刊论文] 作者：李志国,李杰,郭春生,程尧海,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2004
提出了一种新的微电子器件快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全 :过 程 ,能 有效 地 分析 器件 的 失效 机理 。 它与 常 规 方 法 不同 ,...
[期刊论文] 作者：郭伟玲,李志国,孙英华,程尧海,
来源：半导体技术 年份：1997
对具有Ａｌ－Ｓｉ－Ｐｄ／ＴｉＮ／Ｔｉ／ＰｔＳｉ／Ｓｉ（样品Ａ）和Ａｌ－Ｓｉ－Ｐｄ／Ｔｉ／ＰｔＳｉ／Ｓｉ（样品Ｂ）两种新型金属化结构的微波管的ＥＢ结在不同温度、相同电流条件下进行了加速寿命试验，得到其中值寿命（ＭＴＦ）相差近一倍，激活能分别为０．９２和０．７９ｅＶ，并给出了在温度和电流应力下ＥＢ结反向......
[会议论文] 作者：李志国,郭春生,谢雪松,程尧海,
来源：2005第十一届全国可靠性物理学术讨论会 年份：2005
本文通过对电子器件加速试验失效模型-Arrhenius模型的研究,发现当加速试验过程中,失效机理不发生改变时,电子器件失效敏感参数的退化速率与施加应力的负倒数遵从指数关系,从...
[期刊论文] 作者：郭伟玲,李志国,程尧海,孙英华,
来源：北京工业大学学报 年份：1996
将带有ＴｉＮ、Ｗ和Ｍｏ阻挡层的Ａｕ金属化系统用在高频大功率三极管上，对其ＥＢ结进行了高温大电流应力和高温存储试验。结果表明采用ＴｉＮ作阻挡层的管子的寿命比用Ｗ作阻挡层的管子提高了两倍多：用ＴｉＮ作阻......
[会议论文] 作者：李志国,李杰,郭春生,程尧海,
来源：中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份：2004
本文提出了微电子器件一种新的快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全过程,能有效的分析器件的退化机理.与常规方法不同,可对单样品求出不同退化阶段的失效激活能和寿命,根据其参数退化的温度范围可外推出单样品工作条件下的寿命.通过一......
[期刊论文] 作者：孙英华,李志国,程尧海,张万荣,吉元,
来源：北京工业大学学报 年份：1998
在金属化布线电徙动试验中，采用金属薄膜电阻测温法精确测量了样品的局部温度，在环境温度为150℃，电流密度为3×106A／cm2和5×106A／cm2时，金属薄膜温度分别高于环境温度32．5℃和100......
[期刊论文] 作者：吉元,徐学东,张炜,程尧海,李学信,,
来源：电子显微学报 年份：1990
随着微电子器件向着超高频,超高速和高集成度化方向发展,电徒动引起的器件金属化系统失效问题变得日益突出。所谓电徒动是指高电流密度作用下,金属导体中发生质量输运的...
[会议论文] 作者：程尧海,李志国,孙英华,张万荣,吕长志,
来源：中国电子学会可靠性分会第十届学术年会 年份：2000
该文利用美国RM-50红外微热像仪的最佳技术性能。采用校准和外推的方法。成功地 精确测量了栅长1微米GaAs MESFET的沟道温度分布。...
[期刊论文] 作者：孙英华,李志国,邓燕,程尧海,郭伟玲,
来源：北京工业大学学报 年份：1996
采用电流斜坡法测试了４种不同金属化样品，其ｎ值分别为：２．２９（Ａｌ－Ｓｉ合金膜），１．２５（Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ合金膜），１．２８（Ａｌ－Ｓｉ／Ｔｉ双层金属化），１．２３（Ａｌ／ＴｉＷＴｉ／Ａｌ多层金属化）．结果表明，ｎ值与材料有关，电迁徙阻力越高ｎ值越小，与ＢＬＡＣＫ方程相符。同时，考察了不同温度和不同电流上......
[期刊论文] 作者：郭伟玲,李志国,吉元,程尧海,孙英华,
来源：半导体技术 年份：1997
将带有ＴｉＮ、Ｍｏ和Ｗ阻挡层的Ａｕ金属化系统用在高频功率管上，对其ＥＢ结进行了高温大电流应力试验。结果表明采用ＴｉＮ作阻挡层的器件寿命比用Ｗ作阻挡层的器件提高了２．２倍，比用Ｍｏ作阻挡层的器件提高了１．３倍。......
[期刊论文] 作者：郭伟玲,程尧海,李志国,李昱,孙英华,
来源：微电子学 年份：1997
介绍了半导体器件可靠性试验自动控制过程。详细探讨了系统控制原理和软件设计思想，给出了主要程序框图及测试实例，证明了该自动控制测试方法的可行性和正确性The automatic...
[期刊论文] 作者：郭春生,谢雪松,马卫东,程尧海,李志国,,
来源：半导体学报 年份：2006
通过对电子器件加速试验失效模型Arrhenius模型的研究，发现加速试验过程中，失效机理不发生改变时，电子器件失效敏感参数的退化速率与施加应力的负倒数遵从指数关系，从而提出了一......
[期刊论文] 作者：郭春生,谢雪松,马卫东,李志国,程尧海,,
来源：半导体技术 年份：2006
通过对序进应力加速寿命试验的研究,提出了一种快速评价半导体器件失效激活能的方法,建立了计算失效激活能的理论模型。并对硅pnp三极管3CG120进行额定功率下,170-345℃范围...
[期刊论文] 作者：魏顺宇,李志国,程尧海,黄瑞毅,周敏,
来源：微电子学 年份：2005
针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析.模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模...
[期刊论文] 作者：郭春生,李志国,马卫东,谢雪松,程尧海,,
来源：北京工业大学学报 年份：2007
基于对序进应力加速寿命试验的研究，提出了一种快速确定半导体器件寿命的方法，建立了理论模型．以样品3CG120为例，进行了175～345℃范围内的序进应力加速寿命试验，快速提取样品的失效......
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