兆声清洗相关论文
超低损耗反射镜是影响高精度激光陀螺性能的重要元器件之一，提高其性能的一项关键技术就是进一步改善光学基片的表面洁净度。随着表......
该课题系统分析了集成电路硅单晶衬底片表面颗粒污染的形成过程与现理;提出了硅片表面吸附物吸附动力学过程和优选吸附数学模型及......
随着器件结构尺寸的缩小.在保持低材料损失的同时去除粒子正变得越来越难以实现.而且围绕材料和器件结构保持器件避免损伤、侵袭或......
实际工作中,半导体硅片的清洁程度对太阳能电池的继续发展有着很大的影响,所以人们对半导体硅片清洗的方法提出了更苛刻的要求.半......
硅抛光片清洗的目的在于清除有机物沾污、表面颗粒、金属沾污、自然氧化膜等。本文阐述了硅抛光片湿法清洗的工作原理,并对硅抛光......
集成电路衬底硅片表面存在污染物会严重影响器件可靠性，非离子表面活性剂能有效控制颗粒在硅单晶片表面的吸附状态，使之保持易清洗的......
随着器件结构尺寸的缩小，在保持低材料损失的同时去除粒子正变得越来越难以实现。而且围绕材料和器件结构保持器件避免损伤、侵袭或......
介绍了一种基于刻蚀的SOI深槽介质隔离(DTI)工艺.该工艺采用BOSCH刻蚀、兆清洗、多晶硅回填、刻蚀平坦化等技术,制作流程简单.其介......
通过研究单片晶圆兆声清洗过程中兆声头在晶圆表面的运动轨迹和能量积累过程,构建了单晶圆清洗的兆声能量分布和颗粒去除过程的数......
论述了低浓度碱性过氧化氢清洗液兆声清洗钽酸锂、铌酸锂和水晶等压电晶圆的工艺技术。在保持压电晶圆特性的前提下，该技术可有效去......
尽管用于铜及低介电材料(low-k材料)互联加工的兆声清洗工艺可以提高纳米颗粒的去除率,但清洗过程中的声波能量会破坏微小器件结构......
对晶片化学机械抛光(CMP)后表面吸附的纳米颗粒去除进行了研究,分析了晶片表面吸附物的种类及吸附机理。由于晶片表面吸附的有机物......
伴随着整个CMP工艺的进步,CMP后清洗工艺技术也日趋关键。分析了引起缺陷和玷污的因素、微粒去除的理论研究以及清洗的方案;在清洗......
随着器件结构尺寸的缩小,在保持低材料损失的同时去除粒子正变得越来越难以实现。而且围绕材料和器件结构保持器件避免损伤、侵袭......
更小、更脆的结构及新材料的主导地位,对清洗技术提出了更高的要求,在技术解决方案上需要更多结合使用各种方法,包括湿法和干法技......
传统的粗磨工艺在加工蓝宝石薄片过程中遇到很大挑战,易于产生崩边、隐裂和碎片等问题。双面金刚石研磨、单面金刚石磨削、双面金......
介绍硅片表面兆声清洗技术的原理,研究硅片湿法清洗的原理,分析硅片兆声清洗的方法及流程图,比较了这些方法各自的特性,根据课题要......
高频超声乃至兆声清洗广泛应用于半导体器件的超精密清洗,可以有效去除纳米颗粒污染。其中,声能在声场中的分布决定了清洗效果,包......
主要论述兆声清洗技术原理及其在微电子清洗工艺过程中的应用。采用兆声清洗法可以减少化学品和高纯水的用量,在不破坏晶圆表面特......
对GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)在栅凹槽光刻和栅凹槽腐蚀过程中光刻窗口内经常出现的一些沾污颗粒进行了分析。设计了一系......
