干法刻蚀技术相关论文
通孔技术在GaAs微波电路的应用越来越广泛.本文利用ICP-98高密度等离子刻蚀机进行GaAs通孔技术的刻蚀技术的研究,在低的偏压功率下......
铌酸锂(LiNbO3,LN)是一种应用前景广泛的多功能晶体,具备出色的铁电、非线性、光折变、压电、电光以及声光等特性。近年来,随着智能终端......
通过感应耦合等离子(ICP)干法刻蚀技术在蓝宝石表面制备阵列微透镜,实现倒装结构GaN基LED出光面粗化,并研究了阵列微透镜粗化对GaN......
近几年来,GaN以代表的新一代Ⅲ-Ⅵ族氮化物半导体材料发展迅猛.GaN具有禁带宽度大,热稳定性及化学稳定性好,电子极限漂移速度大等......
利用氯化铯纳米岛自组装及电感耦合等离子体(ICP)刻蚀技术可制作出硅纳米针尖场发射阵列结构(FEA),这种结构是场致发射器件的重要组......
微纳光栅是重要的微光学元件之一,具有结构简单、易集成等优点,其中布拉格(Bragg)光栅由于其对特定波长光波具有良好的选择性作用,......
分布反馈(DFB)光栅的制作是半导体激光器芯片的关键工艺,通过纳米压印技术在InP基片表面涂覆的光刻胶上压印出DFB光栅图形,并分别通过......
干法刻蚀从简单的去胶和有机物灰化这样的刻蚀初始阶段,经过了各种材料刻蚀工艺条件的选择和提高刻蚀图形的精确性、选择性等第二......
喷墨打印技术是一种非接触式的打印技术,以其低成本、耐用度高、小型化、可控性高与高精密制造等特点,而使其在多个领域的应用中占......
近年来,一维纳米结构:纳米管、纳米线、纳米带等,引起了人们的广泛关注。如何制备高质量的纳米结构依然是我们面临的巨大挑战。该文通......