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总厚度误差相关论文
芯片背面磨削减薄技术研究
通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材......
期刊
背面减薄
自旋转磨削
亚表面损伤层
总厚度误差
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崩边
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