崩边相关论文
愈来愈多高性能硬脆性材料应用到工程领域当中,如大量的光学晶体广泛应用在航空航天领域、仪表仪器行业、电子光学以及高端民用工......
汉代是我国历史上空前强大的封建帝国，国力的强盛造就了空前广阔的疆土，保证了上等的和田玉料源源不断地从西域输入帝国。高品质的和......
在砷化镓(GaAs)集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)的制作工艺中,通孔刻蚀是一道重要环节.蚀刻孔边缘的GaAs会被蚀刻,由......
尽管硬车加工有很多优点,但若硬车加工不当,将会损伤工件表面性能。以四列圆柱滚子轴承FCDP120164575/P5外圈为对象,研究硬车加工......
针对包钢无缝钢管厂Φ180 mm生产线,高硬度轧辊加工困难车削时易崩边的现状,对现有技术条件,车削工艺和设备进行分析,阐述了工艺、......
崩边现象在旋转超声加工陶瓷材料的过程中较常见,崩边会导致工件的尺寸精度降低,甚至会影响工件形貌的完整性。通过建立二维有限元......
1强化地板的生产工艺简述及生产中常见质量问题1.1生产工艺简述将热压好的地板基材用多片锯(或推台锯)裁成规定尺寸的板坯后将板坯......
光伏已然成为人类新能源革命的排头兵,如何让光伏真正实现平价上网,成为大众所接受的资源,需要在产品质量和成本方面进行不断探索......
文章对涟钢2250热连轧机组粗轧支撑辊崩边原因进行了分析,研究表明支撑辊凸度、配对工作辊倒角、支撑辊表面状况、工作辊窜动及支......
用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的......
分别选用2mm宽的树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮,以缓进给磨削方式在单晶硅上进行开槽实验,研究砂轮类型、砂轮线速度、工作台......
微电子封装正在朝着更薄更小的方向发展,这也是微电子封装技术未来发展的必然趋势,为适应这一趋势,芯片的密度逐渐提高,因而晶圆切......
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的高度集成化成为必然趋势。高度集成化封装模块需要良好的散热承载系统,尤其是近年来多芯片组......
文章对涟钢2250热连轧机组粗轧支撑辊崩边原因进行了分析,研究表明支撑辊凸度、配对工作辊倒角、支撑辊表面状况、工作辊窜动及支......
金刚石锯片根据其不同切割需求采用不同粒度的金刚石。具体研究在使用相同胎体,不同粒度金刚石制成相同规格锯片,在相同切割条件下......
铝镍钴(AlNiCo)永磁体具有其它永磁材料无法比拟的温度稳定性、时间稳定性和耐腐蚀特性,在鱼雷、导弹、飞机等武器装备和卫星等航......
学位
热轧带钢工作辊边部出现较小程度的崩边和较大程度的边部剥落，是由多种原因引起的，而支撑辊的倒角形状是其中一个非常重要的原因。支......
2015年的北京展,明显看热闹和看门道的人都多起来了,初秋的北京虽不时下着淅沥小雨,气温骤降,参展与观展人员的热情却在持续发酵,......
单晶硅具有高热传导系数、低密度和低膨胀系数、优良的光学性能等诸多优越性能,被广泛应用于光学元器件、电子、机械、化工等领域......
单晶硅棒在截断过程中,由于各种原因导致单晶圆棒发生崩边或平行度差的问题,严重影响了单晶圆棒的合格率。为了分析并解决该问题,......
我公司生产的491Q系列发动机的主轴承盖，在客户装机处被发现止口面不完整，有崩边现象。如图1所示：图中粗实线表示的是止口面，圆圈圈出......
探讨在单晶硅的高速精密锯切中,锯切用量与锯切崩边幅度大小之间的关系。通过使用金刚石薄锯片对单晶硅进行高速锯切,测量和分析不......
针对InSb探测器芯片,基于紫外皮秒激光器搭建了定制化的光学平台和振镜系统。通过固定激光脉冲的重复频率,探讨了低能量多刀数以及......
通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材......
在光电器件的制造过程中,用光学玻璃晶片作为电路制作的基板材料。玻璃晶片通过在大面积的玻璃面板上划圆获得。划圆后会形成非常......
目的优化硅晶圆划片工艺参数,提高划片质量。方法提出一种硅晶圆分层划片工艺方法,利用自主研发的精密全自动划片机,通过全因素试......
随着移动智能终端产品的普及，触摸屏玻璃的应用越来越广泛，玻璃质量的检测面临着机遇与挑战并存的形势。传统的玻璃缺陷检测都是采用......
随着便携式电子产品的飞速发展,硅片趋向大直径化的同时,对芯片厚度要求也越来越薄,需要对半导体硅片进行背面减薄加工。本文在总......
通过引入工件倾角的定义，采用PCD立铣刀对CFRP层压板材料进行切边试验，并对加工过程中的铣削力进行测量，对加工表层不同缺陷形式进行......
针对我国防护板切割加工行业中碳化硅陶瓷板材切割加工时表面质量差的问题,以及高效率、高精度和高质量的生产需求,对龙门数控大型......
集成电路制造中,对电子产品的小型化、高性能和低成本等要求越来越高。硅片作为集成电路的主要衬底材料,具有高储存量、高硬度和脆......
皮秒激光精密加工金刚石等硬脆性材料是当前最佳工程解决方案与技术前沿热点。常规采用脉冲宽度≤20 ps激光光源,可以实现切割面崩......
